სპილენძის ჩამოსხმის მილების მასალები უნდა იყოს კარგი დაჭიმვის, დაღლილობის სიძლიერის, სათანადო სიხისტის, დაბალი დრეკადობის და მაღალი თბოგამტარობის კოეფიციენტით. შედეგად, ისეთი მასალა, როგორიცაა ფოსფორის დეოქსიდირება სპილენძს (DHP), CUAG, CR-ZR-CU, ფართოდ არის მიღებული ყველა ქვეყნის მომხმარებლების მიერ. საფარი: სპილენძს აქვს უფრო დაბალი სიმტკიცე, რაც იწვევს აბრაზიულ თვისებას. ამიტომ, ყალიბების ქვედა ნაწილში მდებარე ტერიტორია, სადაც ძაბვა მკვეთრად იზრდება ჭურვების გამო, უფრო მკვეთრად იქნება ნახმარი. სპილენძის ფორმების სიცოცხლის ხანგრძლივობის გასაზრდელად საჭიროა ყალიბის შიდა ზედაპირის ერთგვაროვანი მოპირკეთება შესაბამისი სიხისტით. სპილენძის ჩამოსხმის მილების უმეტესობა მცირე ზომის ბილეტის ჩამოსხმისთვის არ გამოიყენება ჩამოსხმის ნებისმიერ სისტემაში, სადაც არის ხისტი ჩამოსხმის ნაკადის საყრდენი, ამიტომ ისინი ძალიან მგრძნობიარეა ტარებისთვის. ჩვენ ვიყენებთ მყარი ქრომირებული საფარით, რათა გაზარდოს ობის მილების სიცოცხლე. საფარის სისქე გაკონტროლდება საუკეთესო დიაპაზონში. რაც შეეხება სპილენძის ჩამოსხმის ფირფიტების დაფარვას, ჩვენი მრავალწლიანი გამოცდილებიდან გამომდინარე, ჩვენ შეგვიძლია მივაწოდოთ Cr საფარი, Ni-Cr საფარი, Ni-Fe საფარი, რათა დავაკმაყოფილოთ სხვადასხვა მომხმარებლის მოთხოვნა როგორც სახლში, ასევე მის ფარგლებს გარეთ.